파리--(Business Wire / 뉴스와이어)--업계를 선도하는 반도체 솔루션 제공업체인 Tongxin Microelectronics(통신 마이크로일렉트로닉스)가 11월 28일 프랑스 파리에서 그랜드 오픈한 ‘트러스테크 2023(TRUSTECH 2023)’에서 인상적인 데뷔를 통해 신원 인식, 통신 및 금융 결제 분야의 기술 발전을 선보였다.

신원 인식 분야에서 Tongxin Micro는 전 세계적으로 가장 높은 보안 수준을 자랑하는 국제 ICAO 표준을 준수하여 선원 여권 및 관용 여권 등의 응용 분야에 적합한 문서 칩 솔루션을 선보였다. 통신 분야에서는 표준 SIM, SWP-SIM, SWP-SIM 기반 디지털 자동차 키, eSIM 웨어러블 디바이스를 포함한 다양한 제품 및 단말기 애플리케이션이 전시됐다. 결제 부문에서의 혁신적인 결제 기술도 큰 주목을 받았다. 그 범위는 결제 IC 카드, 디스플레이 카드, 지문 카드, e-CNY 하드웨어 지갑에서의 칩 애플리케이션부터 POS, 온라인 신원 인증, IoT SE, 생체 인식과 같이 안전이 중요한 제품을 위한 MCU 칩에 이른다.

또한 Tongxin Micro 존 저우(John Zou) 부사장은 혁신 단계에서 스마트 POS 시스템에 맞춤화된 세계 최초의 eSIM 솔루션을 소개했다. 그는 “현재 스마트 POS 시스템은 서로 다른 네트워크에 연결하기 위해 여러 개의 SIM 카드 간에 전환을 해야 하는데, 지루하고 안전하지 않은 프로세스여서 비즈니스 서비스 효율성과 사용자 경험을 저하한다”며 “세계 최고 수준의 보안 칩을 임베디드 방식으로 설계한 우리의 솔루션은 높은 정보 보안을 제공한다. eSIM을 온라인으로 활성화할 수 있으므로 여러 통신사 간에 자유롭게 전환하여 배포 비용을 절감할 수 있다”고 밝혔다. 이어 “이 솔루션에는 웨이퍼 수준의 개인화 서비스가 제공되어 보드 수준의 공간을 크게 절약할 수 있으며, 국내외 고객의 다양한 요구를 충족하는 맞춤형 원스톱 솔루션도 제공할 수 있다”고 설명했다. 현재 여러 유명 단말기 제조업체에서 이 솔루션을 채택했다.

Tongxin Micro는 보다 지능적이고 편리하며 안전한 디지털 경험을 제공한다는 미션을 기억하며 자동차 전자제품 및 스마트 칩 분야에서 입지를 강화해왔다. 아시아, 유럽, 미주, 아프리카의 20여 개국과 지역에서 사업을 운영하며 글로벌 확장을 꾸준히 가속하고 있다. Tongxin Micro는 글로벌 고객을 위해 더욱 경쟁력 있는 새로운 기술과 솔루션을 지속적으로 개발하고, 디지털 경제의 더 밝은 미래를 위해 함께 나아갈 수 있기를 기대한다.

Tongxin Micro와 관련해 보다 자세한 내용은 홈페이지(www.tsinghuaic.com)에서 확인할 수 있다.

사진/멀티미디어 자료: https://www.businesswire.com/news/home/53863955/en

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웹사이트: https://www.tsinghuaic.com/ 이 보도자료의 영어판 보기 연락처 통신 마이크로일렉트로닉스(Tongxin Microelectronics Co., Ltd.)
스티브 순(Steve Sun)
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