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교세라, 0.3mm 피치 기판 대 기판용 커넥터 ‘5814 시리즈’ 출시

· 등록일 2024-03-18 15:40

· 업데이트일 2024-03-19 00:20:14

교토, 일본--(Business Wire / 뉴스와이어)--교세라(Kyocera Corporation)(사장: 다니모토 히데오, 이하 교세라)(TOKYO: 6971)가 소형 크기로 기기의 소형화와 기능의 확장에 기여하는 0.3mm 피치 기판 대 기판용 커넥터(Board-to-Board connector) 신제품5814 시리즈를 출시했다. 이 제품은 2024년 2월 5일부터 일반 판매에 들어가 현재 구입 가능하다. 이 커넥터는 0.6mm의 결합 높이와 1.5mm의 폭으로 업계 최고 수준의 좁은 피치와 컴팩트한 크기를 달성했으며, 독특한 금속 피팅 구조를 통해 커넥터 결합 작업 중 손상을 방지하도록 설계되었다.

“5814 Series” 0.3mm Pitch Board-to-Board Connector (Photo: Business Wire) Images for features (Graphic: Business Wire) (표의 내용은 pdf 첨부파일 또는 https://www.businesswire.com/news/home/20240317401563/en/ 참조)

스마트폰, 태블릿 PC와 같은 통신 단말기와 스마트워치, AR/VR 글래스 등 웨어러블 기기의 소형화 추세와 기능 개선이 가속화되고 있어서 내부 기판에 탑재되는 전자 부품의 높이와 면적을 더욱 줄여야 한다. 이 때문에 특히 기판 대 기판 또는 기판 투 FPC 연결 커넥터의 경우, 실장 복잡성이 증가하여 결합 과정에서 손상 방지를 위한 가이드 구조의 필요성이 점점 더 커지고 있다.

교세라는 공간 절약형 설계와 독특한 손상 방지 구조로 이러한 시장의 요구를 충족하는 ‘5814 시리즈’ 기판 대 기판용 커넥터를 상용화했다.

이 제품은 기판 대 기판 연결뿐만 아니라 기판 투 FPC 연결에도 사용할 수 있다.

‘5814 시리즈’ 특징

1) 공간 절약형 설계

당사 기존 제품(0.35mm 피치)과 비교하여 32%의 면적 절약을 실현했습니다.

· 신제품: 0.30mm 피치, 폭 1.50mm
· 기존 제품 0.35mm 피치, 폭 1.95mm

2) 결합 중 손상 방지 구조

제품 양단의 외측과 내측에 각각의 기능에 적합한 2개의 금구 부품을 배치하는 독자적인 구조로 결합 작업 시의 유인성을 높여 작업 시간 단축에 공헌합니다. 또한 각각의 금구를 기판에 납땜함으로써 변형이나 파손에 대한 강도를 향상시켰습니다.

3) 독립 전원 단자

신호핀과 별도로 양단에 DC 5A/contact 통전 가능한 전원단자를 2핀 배치하였습니다. 이것으로 스마트폰이나 웨어러블 디바이스에 요구가 높아지는 급속 충전 등에도 대응 가능합니다.

웹 사이트: https://ele.kyocera.com/ko/technical/con_5814/

사진/멀티미디어 자료 : https://www.businesswire.com/news/home/53907917/en

이 보도자료는 해당 기업에서 원하는 언어로 작성한 원문을 한국어로 번역한 것이다. 그러므로 번역문의 정확한 사실 확인을 위해서는 원문 대조 절차를 거쳐야 한다. 처음 작성된 원문만이 공식적인 효력을 갖는 발표로 인정되며 모든 법적 책임은 원문에 한해 유효하다.

첨부자료:
KYOCERA.pdf 웹사이트: http://global.kyocera.com/ 이 보도자료의 영어판 보기 연락처 교세라(Kyocera Corporation)
(일본) 기업 커뮤니케이션
+81-(0)75-604-3416
[email protected]
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