서울--(뉴스와이어)--반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc., NASDAQ: ACMR)는 팬아웃형 패널 레벨 패키징(FOPLP)용 신형 Ultra ECP ap‐p 패널 전기화학 도금 장비를 출시했다. 이 장비는 ACM 리서치가 자체적으로 개발한 수평식 도금 방식을 적용해 전체 패널에 걸쳐 우수한 균일성과 정밀도를 확보했다.

ACM 리서치의 Ultra ECP ap-p 장비 ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “반도체 칩에서 낮은 지연 시간, 높은 대역폭, 비용 효율성에 대한 요구가 점점 더 높아짐에 따라 FOPLP 같은 첨단 패키징 기술이 점점 더 중요해지고 있다”며 “팬아웃형 패널 레벨 패키징은 높은 대역폭과 높은 밀도의 칩 간 상호연결을 제공할 수 있어 발전 잠재력이 더 크다. Ultra ECP ap-p 장비는 패널 레벨 애플리케이션용 수평식 도금 방식을 채택한 최초의 장비 중 하나로서, ACM이 전통적인 첨단 패키징의 웨이퍼 레벨 도금 및 구리 공정에서 축적해 온 풍부한 기술을 활용하고 있다. 우리는 이 장비가 이 시장의 더 큰 성장을 지원할 것이라 확신하며, 서브미크론 레벨의 첨단 패키징을 대형 패널 상에서 구현함으로써 특히 GPU와 고밀도 고대역폭 메모리(HBM)에도 적용될 수 있을 것이라 믿는다”고 말했다.

ACM 리서치의 Ultra ECP ap‐p 장비는 515mm x 510mm의 패널을 가공할 수 있으며, 옵션으로 600mm x 600mm 버전도 제공된다. 이 장비는 유기 재료와 유리 재료를 겸용할 수 있으며 실리콘 관통 전극(TSV) 충전, 구리 기둥, 니켈(Ni), 주석-은(SnAg) 도금, 솔더 범핑에 대한 지원 능력도 포함한다. 또한 새로운 장비는 구리, 니켈, 주석-은과 금 도금을 필요로 하는 고밀도 팬아웃(HDFO) 제품에 사용할 수 있다.

Ultra ECP ap‐p 장비는 ACM 리서치가 자체적으로 개발한 기술을 적용해 전체 패널의 전기장을 정확하게 제어할 수 있다. 이 기술은 다양한 제조 공정에 적용돼 전체 패널의 일치한 진공 세정 효과를 확보하고 나아가 패널 내부와 패널 사이의 우수한 균일성을 확보한다.

또한 Ultra ECP ap‐p 장비는 수평(평면) 진공 세정 방식을 적용해 패널 전송 과정에 발생하는 홈통간 오염을 통제하고 다른 진공 세정액 간의 교차 오염을 효과적으로 감소할 수 있어 서브미크론 RDL (redistribution layer)과 마이크로 컬럼을 갖춘 대형 패널의 이상적인 선택이 될 수 있다. 이 장비는 또 탁월한 자동화와 로봇팔 기술까지 적용해 전체 공정 과정에서 패널이 고효율적이고 고품질적으로 전송될 수 있게 했다. 자동화 프로세스는 전통적 웨이퍼 처리 과정과 유사하지만 더 크고 더 무거운 패널을 처리하기 위해 패널 턴 유닛을 별도로 추가함으로써 정확하게 위치를 정하고 패널을 전이시켜 하향 도금 등이 편리하게 됐으며 처리 정확성과 고효율성을 확보했다.

미래예측 진술

이 보도자료에 포함된 특정 진술은 역사적 사실이 아니며 1995년 증권민사소송개혁법에 의거한 미래예측진술일 수 있다. ‘계획이다’, ‘기대한다’, ‘믿는다’, ‘예상한다’, ‘설계됐다’ 및 이와 유사한 단어는 미래예측진술을 식별하기 위한 것이다. 미래예측진술은 ACM 경영진의 현재 기대와 신념을 기반으로 하며, 예측하기 어렵고 실제 결과가 미래예측진술에서 언급하거나 암시한 것과 실질적으로 다를 수 있는 여러 가지 위험과 불확실성을 수반한다. 이러한 특정 위험, 불확실성 및 기타 사항에 대한 설명은 ACM이 미국 증권거래위원회에 제출한 서류에서 확인할 수 있으며, 이 서류는 모두 www.sec.gov 에서 확인할 수 있다. 미래예측 진술에는 위험과 불확실성이 수반되므로 실제 결과 및 사건은 현재 ACM이 예상하는 결과 및 사건과 크게 다를 수 있다. ACM은 이 미래예측진술 이후에 발생하는 사건이나 상황을 반영하거나 미래예측진술과 관련해 예상치 못한 사건의 발생 또는 기대치의 변화를 반영하기 위해 미래예측진술을 공개적으로 업데이트할 의무를 지지 않는다.

ACM 리서치(ACM Research, Inc.) 소개

ACM은 싱글 웨이퍼 또는 배치 습식 세정을 위한 반도체 공정 장비를 개발, 제조 및 판매하고 있으며, 전기 도금, 무응력 광택, 수직형 퍼니스, Track 및 PECVD 장비 등은 첨단 반도체 소자 제조 및 웨이퍼 레벨 패키징에 매우 중요한 공정이다. ACM은 반도체 제조업체들이 생산성과 제품 수율을 향상시키기 위해 수많은 제조 단계에서 사용할 수 있는 고성능의 비용 효율적인 맞춤형 공정 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있다. 자세한 내용은 웹사이트를 참조하면 된다. © ACM Research, Inc. ULTRA C 및 ACM Research 로고는 ACM Research, Inc.의 상표이다. 편의를 위해 이러한 상표는 본 발표에 ™ 기호 없이 나타나지만, 그러한 관행으로 인해 ACM이 해당 상표에 대한 권리를 완전히 주장하지 않는 것은 아니다. 기타 모든 상표는 해당 소유자의 자산이다.

웹사이트: https://www.acmrcsh.com/ 연락처 ACM 리서치 홍보대행
페리엔
박윤희 실장
02-565-6625
이메일 보내기 
이 보도자료는 ACM 리서치 코리아가(이) 작성해 뉴스와이어 서비스를 통해 배포한 뉴스입니다. 뉴스와이어는 편집 가이드라인을 준수합니다. ACM 리서치 코리아 보도자료구독하기RSS ACM 리서치, Ultra C vac-p 패널 레벨 첨단 패키징 진공 세정 장비 출시… 팬아웃형 패널 레벨 첨단 패키징 시장 진출 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치 (ACM Research, Inc., 나스닥: ACMR)는 팬아웃형 패널 레벨 패키징(FOPLP) 애플리케이션에 적합한 Ultra C vac-p 진공 세정 장비를 출시했다고 밝혔다. 이 장비는 진공 기술을 이용해 칩렛 구조 내의 ... 8월 7일 13:17 ACM 리서치, 급성장 중인 칩렛 업계를 위한 진공 세정 플랫폼 출시 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc., 나스닥: ACMR)는 운영 자회사인 ACM 리서치 상하이(ACM Research (Shanghai), Inc.)를 통해 칩렛(chiplet) 및 기타 첨단 3D 패키징 구조 특유의 플럭스 제거 요구 사항을 충족하... 2023년 9월 27일 10:36 ... 더보기  관련 보도자료 기술 반도체 산업 기계 신상품 인천 경기 ACM 리서치 코리아 전체 보도자료 